2023年可谓是半导体领域的大年，开年以来，在数字经济及人工智能对算力需求的预期下，半导体板块持续走强，此前由于宏观环境及大国博弈而低迷的投资情绪或正逐步回暖。
在消费电子下滑明显拖累半导体需求的背景下，半导体板块持续低迷，而半导体板块的基金也过了近13个月的“苦日子”。不过，随着半导体板块近期逐步反弹，相关半导体基金的“苦日子”算是熬到了头。Wind数据显示，中证全指半导体产品与设备指数2023年以来累计涨幅达32.69%(截止2023年4月20日，下同)，大幅跑赢上证指数8.99%的涨幅。
笔者在梳理一季度半导体基金涨幅时，发现有一只“黑马”基金悄然走红，竟跑到了行业第一的位置。
(资料图片仅供参考)
德邦基金的德邦半导体产业混合发起式是市场上最先披露2023年一季报的权益基金。其一季报数据显示，德邦半导体产业混合发起式(A类份额)一季度净值增长率达30.29%，大幅跑赢13.61%的业绩比较基准。
天天基金上的数据显示，截至4月20日，该基金近1年以58.06%的收益远跑赢同类平均3.77%及沪深300指数1.04%的收益，在同类基金排名保持在行业第一的位置。
而从其它业绩区间来看，德邦半导体产业混合发起式也大多遥遥领先同类基金，大幅跑赢同类基金均值。
(德邦半导体产业混合发起式基金成立时间为2021年12月28日，无两年以上业绩)
历史数据显示，持有德邦半导体产业混合发起式6个月的盈利概率在72.57%以上；如果持有9个月，则盈利概率能达到95%以上。
德邦半导体产业混合发起式的夏普比率优于97%的同类基金，而该基金的卡玛比率同样优于98%的同类型基金，这表明在承担同等风险的情况下，该基金能够赚取的收益更高。
优秀的收益、相对优秀的投资性价比，可以说德邦半导体产业混合发起式基金是2023年一季度最亮眼的的“黑马基金”毫不为过。
“脱胎”于产业的“实力派”新锐
履历来看，德邦半导体产业混合发起式基金的基金经理雷涛硕士毕业于上海交通大学，有着七年证券从业经历，曾在华为技术有限公司任职4年，后从实业转入投资研究，2021年6月加入德邦基金。
实业出身的基金经理由于曾深入产业一线，在投研方面会比一般基金经理少一丝浮躁，多几分稳重。同时，这也令雷涛研究企业时更具实业眼光，善于辨别产业界的噪音，抓住基本面上的主要矛盾，能更准确的判断半导体各细分领域的应用前景。
作为德邦基金的“当家”基金经理之一，目前雷涛管理德邦半导体产业混合发起式与德邦稳盈增长灵活配置混合两只基金。基金经理专注度高，精力聚焦，有利于及时跟踪赛道变化，优先发掘新概念及投资机会，从而获得更好的投资收益，提升基民持有体验。
捕捉景气度的超前布局
半导体领域的投研在二级市场各细分行业中相对较难。一方面，需要基金经理对于各类前沿技术及产业逻辑有清晰、正确的认知；另一方面，快速发展的半导体产业新技术层出不穷，也需要基金经理快准狠的做出决策。
笔者深入研究分析雷涛的历史持仓及公开市场观点之后，发现雷涛主要基于景气度理论来打造投资框架。
雷涛会关注半导体行业中每个细分领域边际的变化，通过持续的研究找到最合适的几个细分领域做出相应的配置，再从产业的基本面边际的变化去调整持仓。这也正是德邦半导体产业混合发起式基金此轮跑出优秀收益的归因之一。
作为一名有着半导体产业实践经历的“少数派”基金经理，德邦基金的雷涛在半导体产业新技术路径的理解上非常敏锐，这在雷涛的选股上可以体现出来。
通过德邦半导体产业混合发起式基金历史持仓可以发现，雷涛对细分产业交易情绪和交易节奏有着敏锐的感知力，能更好的抓住板块内部各细分领域的轮动机会。
从德邦半导体产业混合发起式的一季报来看，一季度德邦半导体产业混合发起式重仓持有了寒武纪、海光信息、芯源股份、通富微电、龙芯中科等个股。
对比德邦半导体产业混合发起式2022年四季度的持仓可以发现，雷涛在一季度调仓之后精准的吃到了本轮AI浪潮与国产化替代行情的红利，使得基金净值大幅增长。
具体来看，德邦半导体产业混合发起式在选股上对准了半导体产业链的几个核心赛道，例如，第一大重仓股寒武纪为我国最具代表性的AI芯片厂商；海光信息为国内较为先进的处理器(CPU)研发设计企业；通富微电的Chiplet 封装技术处于国内领先水平。
从个股涨幅上来看，包括寒武纪、芯源股份、景嘉微等部分重仓股一季度涨幅超100%，例如寒武纪涨幅超240%、芯源股份涨幅近120%、景嘉微涨幅超123%。
可以发现，德邦基金的基金经理雷涛在选股方面还是有着超一流水准的。
周期见底，国产替代浪潮下半导体前景可期
ChatGPT的横空出世成为2023年初火爆全球的热点话题。随着数字化需求增长、人工智能应用场景日益多样化，也催生了对算力的需求，而为算力做支撑的，正是芯片行业。
人工智能的大火，将为半导体产业带来新的需求增量，而这正是半导体行业在消费电子下行之后的又一项新动能。
周期角度来看，周期反转也是今年半导体板块的另一大看点。
天风证券研究显示，全球半导体存在“M”周期规律，即每十年左右会经历两轮上行和下行的周期。从峰到谷的下行周期一般要1-2年时间，而从谷到峰的上行周期通常需要2-3年甚至更长的时间。目前行业已经经历三轮周期，目前处于第四个周期中。
目前，从估值来看，行业已经进入历史低估区间。
半导体产业发展程度是衡量国家科技发展水平的核心指标之一，近年来以美国为首的西方国家持续扼制我国半导体产业发展，在国内半导体先进制程发展受限的情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。
光大证券测算，先进封装应用不断扩大，预计在2026年将占到整个封装市场的规模的50%以上。先进封装是实现Chiplet的前提，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元。
从中长期来看，中国作为全球最大的半导体市场，在“电子+”趋势带来的硅含量提升和国产替代率提升的共振下，国内半导体企业可达的市场规模天花板较高，仍存在足够的成长空间，是未来几年电子行业成长性最突出的板块。
针对今年的半导体行情，雷涛做出了基于自身认知下的前瞻性判断：“从全年来看，半导体板块在整个成长股投资中，会有很好的相对表现，并且具有较大的确定性。”
雷涛在德邦半导体产业混合发起式基金的一季报中表示，今年一季度行情的主要驱动力主要来自三个方面：一是全球半导体周期预计在今年 Q3 迎来拐点，部分个股有提前反应；二是国产替代进一步深化；三是AI带来的信息产业浪潮，给半导体带来新的需求，引发市场热烈反应。
雷涛认为，目前这三个驱动力均没有被市场充分演绎，未来将继续引领半导体的市场行情，对全年的行情仍然乐观。
接下来的配置思路仍然将根据投资框架展开，即不断的评估各个细分领域基本面的边际变化，选择最有持续性、空间最大的细分领域进行配置。看好算力、设备等方向，同时对周期复苏受益的存储、消费类芯片保持巨大关注。
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