神工股份(688233)05月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问董秘：目前公司在手订单情况与去年比增加了多少？公司产能利用情况如何？有没有进一步扩大产能的计划？谢谢
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。公司经过有序扩产，2022年末达到约500吨/年，继续保持该细分市场产能规模全球领先地位。公司将抓住行业下行周期的窗口期，积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能；通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。感谢您对公司的关注。
(资料图片仅供参考)
投资者：贵公司和华为是否有直接或者间接合作？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。公司的业务信息请关注公司公开披露信息和官方网站等渠道。感谢您的关注！
投资者：国家大力发展超算中心、数据中心，贵公司有所作为？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。公司所属半导体硅材料行业是半导体材料行业的重要组成部分。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，融合了当代众多学科的先进成果，是半导体产业发展的基础，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。感谢您对公司的关注。
投资者：请问董秘，半导体公司选择东北设立企业还是蛮少的，当初这样选择是有什么样的机缘吗？另外，现在遇到半导体人才招生困难没有？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。锦州位于东北老工业基地，是中国最早的石英玻璃和单晶硅等脆性材料生产基地，基层的技术工人较多，具有较好的产业基础，是公司选址锦州的主要原因。公司设置多元化的人才结构：高端人才主要从日本、台湾引进，外来人才对工厂位置少有明确述求，公司处于锦州并不会对吸引外来人才造成不利影响；同时，锦州当地有一定中端人才基础，稳定性也较好，可以保证公司生产经营的稳定；另外，公司在北京、上海、东京也都设立子公司，便于招募优秀人才。综上，公司在人才体系建立方面拥有独特的竞争优势。感谢您的关注。
投资者：您好，请问公司今年受原材料影响净利润下滑严重，随着对电子级硅料的需求影响未来公司原材料持续上涨公司净利润只会下滑，展望未来公司是否能够回到前几年的百分之50净利润。。公司领导如何看待公司目前市值。目前公司8英寸硅片售价多少？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。2022年公司主要原材料原始多晶硅原料价格持续上涨，较2021年大幅升高；同时公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重原因导致公司净利润有所下降。上市公司股价波动受多方因素的综合影响，公司将持续稳步推进各项业务发展，努力提升公司业绩及可持续发展能力，不断提升公司内在价值，回报各位股东的支持。感谢您的关注。
投资者：请问公司未来三年硅材料大直径硅棒产能，硅零部件产能，和8英寸半导体硅片以及12英寸半导体硅片产能。今年公司是否资金紧张，后续是否有募集需求。谢谢
神工股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。大直径硅材料业务，公司持续根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。公司该产品产能已于2023年1月达到约500吨/年。2023年公司新厂房全部建设完成后，公司该产品整体设计产能将达到约1000吨/年。设备产能将逐步根据下游客户订单和半导体行业周期实际形势适时扩充。硅零部件方面为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在2022年上半年获得股权融资后，正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。
神工股份2023一季报显示，公司主营收入5213.55万元，同比下降63.18%；归母净利润-1208.33万元，同比下降124.22%；扣非净利润-1314.69万元，同比下降126.41%；负债率6.8%，投资收益64.05万元，财务费用-134.71万元，毛利率32.88%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。近3个月融资净流入5083.63万，融资余额增加；融券净流入436.12万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，神工股份(688233)行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)
神工股份(688233)主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
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