2023年6月8日劲拓股份(300400)发布公告称公司于2023年6月7日接受机构调研，中金公司郭威秀、恒盈资本王凯纳、尚诚资产杜新正 黄向前、华泰证券詹寿明、源乘投资彭晴、趣时资产投资人、国泰君安马潇参与。
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具体内容如下：
问：公司半导体专用设备主要有哪些？客户主要有哪些？请展望公司半导体业务的发展？
答：(1)公司半导体专用设备包括半导体热工设备和硅片制造设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等；在技术和性能方面对标美国、德国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。
(2)公司的半导体专用设备已累计交付 20 余家半导体行业客户，产品得到验收及复购，正在陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。
(3)公司除面向下游大型封测厂商、硅片制造厂商持续开展客户拓展、推进产品验证之外，还进一步丰富产品线、满足客户不同需求。公司在股权激励中以半导体专用设备业务增速为重要考核目标，并将积极寻求包含对外投资在内的方式多措并举地整合产业链资源，有决心、有信心推动半导体专用设备业务的持续高质量发展。
问：公司研发人员规划如何？答：公司专用设备业务属于技术和人才密集型业务，产品创新有赖于优秀的研发人才。公司设立了研究院，在子公司层面也有专门的研发团队，分别负责研发体系搭建、推进产学研合作、技术延展和产品开发、产品定型等工作。
公司高度重视研发团队管理，以自我培育与外部引进相结合的方式组建人才团队；在“以人为本”的管理模式、良好的工作环境体验基础上，公司针对研发人员建立了适合研发体系和管理模式的薪酬绩效考核机制，开展股权激励、员工持股以及在子公司层面进行技术人员持股等，在人才选育留用和考核激励方面下足功夫。
公司 2023 年第一季度研发费用为 1,223.34 万元，受到研发人员增加等因素影响同比上升 74.96%。公司始终重视研发创新，2023 年将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体专用设备，推动产品拓展、性能提升、研发成果转化；同时优化和提升电子装联设备、光电显示设备性能，提高产品技术壁垒。
问：2023 年度电子装联业务的景气度如何？答：电子装联业务系公司成立以来一直深耕的业务，也是目前占营业收入比重最大的业务。公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，与国际品牌竞争，应用终端行业十分广泛，涵盖通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子等，单一细分市场的波动往往对公司业务影响不大。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力，公司电子整机装联业务的优势得以体现。伴随着电子制造产业链全球分工调整，
公司也积极推动品牌更好地走向国际，加强对海外市场布局、拓展订单来源。公司对电子整机装联业务的持续高质量发展充满信心。
问：能否拆分一下 2022 年度电子装联业务中细分领域的营收同比增速、盈利能力区别？答：公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备，覆盖电子产品 PCB 生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的 PCB 生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程。
2022 年度，电子装联设备中大约 5.9 亿元收入为电子热工设备，主要受到宏观环境不利因素影响同比有波动；自动化设备收入 2,424 万元、检测设备收入 5,313 万元，该两类设备主要为电子热工设备配套使用，便于客户一站式采购，销售规模占比不大。从毛利率方面来看，电子热工设备、检测设备的毛利率高于自动化设备。
问：公司回流焊是制造业单项冠军，这块的市场空间和竞争格局如何衡量？答：公司系国内电子热工领域的龙头企业，市场占有率领先，竞争对手主要为美国、德国的品牌企业。
公司会积极把握全球市场的存量更新和新增需求机会，力争继续提高产品市场占有率。2023 年伴随着电子制造产业链全球分工调整，公司也积极推动品牌更好地走向国际，加强对海外市场布局、拓展订单来源。
问：2022 年前五大客户分别是哪些？涉及哪些行业？前五大客户变动情况如何？答：公司设备产品广泛应用于各类电子产品 PCB 制程、芯片封装、显示模组制程等，终端应用领域较多、客户储备丰富。在电子装联业务方面，公司与国内许多大型电子制造企业、上市公司长期合作，如近年位列前五大客户的富士康等；光电显示业务方面，公司与国内显示模组龙头企业京东方长年深度合作、客户均为行业内大型优质企业，2022 年度京东方也在前五大客户之列。半导体专用设备业务方面，公司产品面向大型封测厂商、硅片制造企业，迄今交付客户累计超过 20 家，包含一些大型上市企业；半导体专用设备 2022 年首度规模化销售，当前体量下暂未有客户列入前五大范围。从变动情况来看，前五大客户同比变动不大。公司将持续推进战略级业务发展，同时夯实领先优势业务的市场竞争力，为广大工业企业提供优质的设备应用体验。
问：公司海外市场开拓情况如何？答：公司产品一直有部分出口，2022 年总体出口销售规模占比为6.71%。目前全球相关产业链分工调整带来部分海外市场机遇，公司已陆续接到有关订单，公司将多措并举地增强在海外市场的竞争力、为境外客户提供良好的服务体验。
劲拓股份(300400)主营业务：为研发、生产、销售各类电子工业专用设备,包括无铅波峰焊机、无铅回流焊机、选择性波峰焊机、AOI 视觉检测设备等电子整机装联设备及高温烧结炉等太阳能光伏设备。
劲拓股份2023一季报显示，公司主营收入1.42亿元，同比上升9.84%；归母净利润264.99万元，同比下降60.54%；扣非净利润83.87万元，同比下降79.83%；负债率38.89%，投资收益-73.56万元，财务费用196.87万元，毛利率36.25%。
该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，劲拓股份(300400)行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、存货/营收率增幅。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)
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