三安光电(600703)06月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问公司的MiniLED能用于MR设备吗，且目前与国外大公司的合作有没有进展，碳化硅产能销量有没有进一步提升？
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三安光电董秘：公司MiniLED产品现主要用于电视、显示器、笔记本电脑、车显、VR等领域，公司与国际客户的合作持续推进；湖南三安碳化硅产能持续爬坡，截至2022年年末已达12,000片/月，已签署的碳化硅长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。
投资者：充电桩也将是未来一段时间比较大的基建项目，不论是国内还是国外，而且受重视的层次比较高。请问我们公司的功率半导体可以用在充电桩上面吗？？
三安光电董秘：公司碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。
投资者：董秘您好！请问现在市场上碳化硅衬底片和外延片哪个毛利高？外延片的技术壁垒有衬底高吗？公司向外出货碳化硅衬底片要达到什么条件才能实现盈利？谢谢
三安光电董秘：碳化硅生产具有较高的技术壁垒，公司经过多年发展沉淀，在化合物半导体领域积累技术研发、人才、市场等优势。目前碳化硅从衬底到芯片制程都比较难。全资子公司湖南三安为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，涉及长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装多个环节，各环节业务顺利推进。
投资者：尊敬的三安光电董秘您好：想请问贵公司在最近火热的机器人和AI赛道上是否有提供相关产品，或者未来是否布局该领域？贵公司股价从高点下来已将两年，请问公司高层领导是否会再进行回购，以提升投资者信心？
三安光电董秘：公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司将持续围绕战略发展规划开展业务，提升LED高端产品结构占比，快速推进集成电路业务的发展，确保公司销售体量快速增长，优化生产工艺，降低生产成本，提高产品市场占有率，提升公司盈利能力。
投资者：请问贵公司目前光学产品库存积压多少？
三安光电董秘：2022年末公司存货净值同比增长25.75%，增加金额为11.89亿元，其中泉州三安存货净值增加6.73亿元。相关情况请关注公司披露的定期报告。公司将围绕核心市场产销协同和精益生产等举措，积极促进生产工艺优化，有效降低成本，尽快消化库存。
投资者：董秘你好，作为贵公司的小股东之一，公司目前的miniled屏幕和sony公司是否已经没有合作了？请给出解释，公司股价控盘这么强，是否是因为产品暴雷了
三安光电董秘：目前，公司作为全球范围内具备MiniLED芯片稳定量产能力的企业，与下游主要应用客户均有业务对接。股价波动受宏观环境、政策及市场情绪等多种因素的影响。
投资者：公司有高速光模块业务吗？公司有400G或800G硅光产品技术或应用吗？公司光芯片与剑桥科技的光模块业务差异是什么？是否与剑桥科技有合作？
三安光电董秘：公司的光技术业务可为客户提供各种速率的光芯片，其中包括高速芯片；公司有400G光引擎业务，可对模块厂商提供产品；公司光芯片产品卖给封装厂，封装厂再将产品卖给成品企业。
投资者：请问贵公司董秘，苹果6月份召开的大会，所准备新出的产品VR眼镜，贵公司是否有供应内置屏幕呢
三安光电董秘：公司MiniLED产品现主要用于电视、显示器、笔记本电脑、车显、VR等领域。国内客户不仅大力推广Mini背光解决方案在电视、笔记本等产品上的应用，而且RGB直显方案也在快速渗透，届时MiniLED客户群基数将会递增。随着终端产品密集发布，解决方案应用范围的扩宽和产品的加速渗透，MiniLED市场需求将加速放量，进而带动公司产能持续释放，公司高端产品占比将会进一步提高。相关情况请关注公司披露的定期报告。
三安光电2023一季报显示，公司主营收入29.08亿元，同比下降6.42%；归母净利润2.14亿元，同比下降50.22%；扣非净利润-1.81亿元，同比下降265.78%；负债率32.69%，投资收益-2130.28万元，财务费用7573.65万元，毛利率16.87%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为19.84。近3个月融资净流入3.82亿，融资余额增加；融券净流出2750.05万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，三安光电(600703)行业内竞争力的护城河良好，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)
三安光电(600703)主营业务：公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
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